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历经三代产品的迭代

2019-03-06 21:28

  据台湾媒体Digitimes的报道,高通调整最新一季(2019年第二财报,2019年1-3月)的手机芯片出货目标为1.5亿-1.7亿套,而联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,作为目前手机芯片行业的主要品牌,两者的差距正在不断缩小,上演一部你追我赶的“宫廷好戏”。

  高通在今年1月份发布了2019财年第一季度(2018年10-12月)的财报,其营收48亿美元,同比下滑20%,环比下滑16%。在具体出货量上,高通MSM芯片(集成基带的智能手机处理器)出货量为1.86亿套,而前一年同期为2.37亿套,减少了22%,环比也减少20%。值得一提的是,在1月份当时已经预估下滑的趋势会持续到下一个季度,这也与知名媒体Digitimes给出的消息保持一致。

  另外从全年来看,高通2018财年(2017年10月-2018年9月)收入227.32亿美元,虽然同比2017财年的222.91亿美元有2%的增长,但利润方面的亏损却高达48.64亿美元,而这也是高通公司自上市以来首次亏损。

  1、智能手机市场的需求减弱:据市场研究公司Counterpoint的报告称, 2018年全球智能手机市场出货量从2017年的15。 588亿部下降到了2018年的14。 983亿部,降幅为4%,整体市场饱和已然成为事实。不过这显然不是智能手机最糟的时候,多家市场分析师表明,受到需求低迷以及中美贸易的不确定性和影响,全球智能手机的产量将进一步下滑,预计将下探到14.1亿台,面对市场的需求减弱,智能手机的红利不复存在。

  2013~2019年全球前六大智慧型手机品牌市佔率变化。(图片援引自TrendForce)

  市场需求量的整体疲弱也导致了高通在手机芯片出货量的持续下降,虽然目前大家都把目光放在了5G上,但目前高通在5G技术上没有很大的优势(骁龙855和28纳米的骁龙X50外挂式解决方案),且5G真正的大规模爆发将会是在2020年,因此5G最终能给高通带来多大的推动作用还不得而知。

  2、高通深陷与苹果的纠纷:在去年下半年推出的三款新iPhone上,苹果彻底抛弃了高通的基带芯片,失去了苹果这位手机年出货量超亿台的客户,高通与苹果的纠纷也升级到不可调和的阶段。除了英特尔外,有消息称苹果还计划引入其他的基带合作伙伴,未来苹果与高通再次合作的可能性甚微。

  3、全球贸易的不稳定因素:全球贸易关系的日益紧张,给高通与手机厂商之间的合作带来了更多的不确定因素,手机厂商们为了自身产品的稳定性,在合作伙伴的选择上除了更讲求经济效益外,还会更追求稳健。

  联发科公布2018年(2018年1-12月)财报显示,其全年营收达2380亿元新台币(单位下同),比前一年微幅下滑0.07%,毛利率38.5%,年增2.9%。可以说在全球智能手机下滑的大环境下,联发科依然可以保持比较稳定的市场表现,实属不易。那么,联发科在过去的2018年有哪些策略和产品能让其突围而出呢?

  1、AI专核策略受到核心厂商的青睐:联发科这几年调整了产品策略,把重心放在了新高端上,去年发布的Helio P60受到了市场高度青睐, OPPO R和vivo X两大销量主力系列就共同选择了该平台,也Helio P60也成功助力OPPO R15成为去年二季度销量冠军(来自极光大数据),这也是联发科主打AI专核策略首代产品。

  在Helio P60背后其实是联发科对市场需求的深挖。例如2018年上半年AI已成为了不少手机在宣传中不可或缺的名词,然而除了AI算法外,手机芯片原生对AI运算的支持程度也是一个重要的因素,联发科Helio P60也因为AI专核成功成为市场焦点。而在此之前,只有苹果A11(神经网络单元)和华为麒麟970芯片(NPU)拥有独立的AI运算单元,但这两款处理当时均用于旗舰机型上。

  联发科Helio P60的AI专核(APU)成功经过市场验证后,联发科持续发力AI接连推出了Helio P70、P90,甚至还进一步将其AI特性下放到Helio A系列,其AI专核策略也正在逐步奏效。得益于专门为AI人工智能运算而设计,在运算效能上要高于高通上采取的AI Engine(人工智能引擎),联发科Helio P90在苏黎世AI跑分平台上的成绩也一举逼退高通骁龙855,成为今年最具亮点的AI移动处理器。

  历经三代产品的迭代,联发科Helio P系列产品不仅给手机厂商带来更多的选择,而且还加速了AI人工智能的普及,成为智能手机芯片中的黑马。

  2、助厂商开拓海外市场:近些年越来越多手机厂商向海外发展,也针对海外市场推出定制化的产品或品牌。2018年国内智能出货量排名前四的OPPO、vivo和小米在印度等信心市场以推出了以联发科芯片为主的明星机型,依托于联发科更具市场竞争力的产品优势,国产品牌在海外取得了明显的进步,例如小米更是成为印度智能手机市场出货量的第一。

  而除了小米以外,联发科也助力OPPO成为泰国市场的明星品牌。根据Canalys近期发布的数据显示,泰国2018年四季度智能手机市场份额和出货量数据,OPPO超越众多对手正式成为泰国市场第一名,而OPPO在泰国市场主力的F7、F9等机型采用的就是Helio P60芯片。

  此外去年第二季度由OPPO衍生出来的全新子品牌Realme,主要面向印度等海外市场,其首款手机产品Realme 1就选择联发科的Helio P60芯片,再后来在机型Realme U1上首发采用Helio P70芯片,可以说联发科是助力Realme在不到一年的时间里成为印度智能手机出货量第4的重要功臣。

  为什么这么多手机厂商会选择与联发科合作,尤其是在海外市场。除了因为联发科具有更高的市场竞争力,联发科还于2017年就成为首家进入谷歌GMS Express项目的SoC厂商,并在国内(深圳)和印度都有专门的研发中心,不仅可以支援厂商在产品上的研发,更可以让手机快速获得谷歌授权实验室的认证,其时间周期由原来的3个月缩短至4周,大大加快了国产手机厂商在海外发展的步伐。

  根据相关的消息称,联发科去年底发布的Helio P90芯片出货状况相对比较平稳,有可能会继续用上OPPO、vivo等主力机型,也会为联发科和手机厂商带来双赢的局面,既能够让手机产品更加多元化,同时又规避芯片供应商单一而带来的风险。

  虽然5G的线G+AI的提前布局,联发科正在逐步迎来持续性增长。数据显示联发科2019年第二季度的出货量就有望突破1亿套大关,实现逆势上涨,并可能将与高通之间的差距缩小至近年来最小的水平。

  当然更关键的是,凭借智能手机、智能家居、物联网、车用电子、网络连接等行业全领域的布局,联发科在消费IC领域正在用“将鸡蛋放在不同的篮子里”的“经营战略”,而多元化的布局正让其迎来逐步的稳健增长。

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